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IEC 60191-6-19:2010-02

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung

Englischer Titel

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Ausgabedatum

2010-02

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

25