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IEC 60191-6:2004-09

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
Ausgabedatum: 2004-09
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Originalsprachen: Englisch
Seiten: 46

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Einführungsbeitrag

Die Internationale Norm enthält allgemeine Konstruktionsregeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen, und zwar für

Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen in zwei parallelen Anschlussreihen (SOP, TSOP, Typ 1 und Typ 2)
Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen und einer Anschlussreihe an jeder der vier Seiten (QFP)
Gehäuse mit j-förmig gebogenen Anschlüssen in zwei parallelen Anschlussreihen (SOJ)
Gehäuse mit gebogenen Anschlüssen in einer Anschlussreihe an jeder der vier Seiten (QFJ)
Gehäuse ohne Anschlüsse
Ball-Grid-Array-Gehäuse der Typen 1 und 2.

Die Norm enthält außerdem unverbindliche Tabellenformate für Gesamtmaße, für gemeinsame Maße und veränderliche Maße und ergänzt IEC 60191-1 und IEC 60191-3.

Die IEC-Norm, zweite Ausgabe, 2004, ist bis zum Jahr 2010 gültig und identisch mit DIN EN 60191-6.

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