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IEC 60749-19 AMD 1:2010-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test
- Ausgabedatum
- 2010-07
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 4
- Ausgabedatum
- 2010-07
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 4
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