Norm [AKTUELL] Artikel ist nicht bestellbar
IEC 60749-20-1:2009-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- Ausgabedatum
- 2009-04
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 63
- Ausgabedatum
- 2009-04
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 63
Lade Empfehlungen...
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
Lade Empfehlungen...