Norm [AKTUELL] Artikel ist nicht bestellbar

IEC 60749-22 Corrigendum 1:2003-08

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit

Englischer Titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Ausgabedatum: 2003-08
Originalsprachen: Englisch, Französisch

Produktinformationen auf dieser Seite:

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Lade Empfehlungen...