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IEC 60749-23 AMD 1:2011-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
- Ausgabedatum
- 2011-01
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 5
- Ausgabedatum
- 2011-01
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 5
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