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IEC 60749-40:2011-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen

Englischer Titel

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge

Ausgabedatum

2011-07

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

44