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IEC 61189-5-4:2015-01

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-4: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten

Englischer Titel: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
Ausgabedatum: 2015-01
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 45

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