IEC 61189-5:2006-08

Mit dieser Norm liegt der Teil 5 der Normenreihe IEC 61189 vor, in der Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen, d. h. im Wesentlichen Leiterplatten, und elektronische Baugruppen beschrieben werden. Für diesen Teil 5 gab es bisher keine Vorgängernorm.
In diesem Teil 5 werden Prüfverfahren zur Qualitätsbeurteilung von fertig montierten elektronischen Baugruppen aus Leiterplatten beschrieben, die den Bereichen Chemie, Mechanik und Elektrotechnik zuzuordnen sind. Einen breiten Raum nehmen die Prüfungen von Lotpasten und Flussmitteln ein, die unter der Überschrift "Sonstige Prüfverfahren" geführt werden. Auch die Korrosionswirkung von Flussmitteln und ihre Auswirkungen auf den Oberflächenwiderstand finden Berücksichtigung. Unter der Überschrift "Verfahren zur Vorbereitung und Beanspruchung von Prüflingen" wird auf die Konstruktionsrichtlinie von Prüfleiterplatten und die Standard-Montage von CSP/BGA-Bauformen verwiesen, die in IEC 62137 beschrieben sind. Auch hinsichtlich verschiedener Lötbarkeits-Prüfverfahren, die unter "Umwelt-Prüfverfahren" eingruppiert sind, wird auf IEC 62137 verwiesen.
Verfahren zur Sicht- und Maßprüfung werden zurzeit erarbeitet.
Wie in den Teilen 1, 2, 3 und 6 der Norm IEC 61189 stellen die einzelnen Prüfungen jeweils in sich abgeschlossene und gleichartig aufgebaute Verfahrensbeschreibungen dar, die in Gruppen nach den genannten Wissensgebieten und innerhalb der Gruppe nach laufenden Nummern sortiert sind. Daneben enthält Teil 5 allgemeine Messfehler-Betrachtungen, die auch in den Teilen 1, 2, 3 und 6 bereits enthalten sind.
IEC 61189-5 wird als DIN-EN-Norm in das Deutsche Normenwerk übernommen werden.