Norm [AKTUELL] Artikel ist nicht bestellbar
IEC 61190-1-2:2002-03
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
- Englischer Titel
- Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly
- Ausgabedatum
- 2002-03
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 35
- Ausgabedatum
- 2002-03
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 35
Lade Empfehlungen...
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
Lade Empfehlungen...