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IEC 61190-1-2:2007-04
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
- Englischer Titel
- Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly
- Ausgabedatum
- 2007-04
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 36
- Ausgabedatum
- 2007-04
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
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