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IEC 61190-1-3 Edition 2.1:2010-11

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten

Englischer Titel

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Ausgabedatum

2010-11

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

85