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IEC 61190-1-3:2007-04
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
- Englischer Titel
- Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
- Ausgabedatum
- 2007-04
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 70
- Ausgabedatum
- 2007-04
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 70
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