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IEC 61191-3:2017-05

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage

Englischer Titel: Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Ausgabedatum: 2017-05
Originalsprachen: Englisch
Seiten: 20

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