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IEC 62047-2:2006-08

Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen

Englischer Titel

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials

Ausgabedatum

2006-08

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

25