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IEC 62047-21:2014-06

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 21: Prüfverfahren zur Querkontraktionszahl von Dünnschichtwerkstoffen der Mikrosystemtechnik

Englischer Titel

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials

Ausgabedatum

2014-06

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

26