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IEC 62047-8:2011-03

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten

Englischer Titel

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films

Ausgabedatum

2011-03

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

36