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IEC 62047-8:2011-03

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten

Englischer Titel: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
Ausgabedatum: 2011-03
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 36

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