Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten

Norm [AKTUELL]

IPC 9631:2010-12-15

Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten

Englischer Titel
User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
Ausgabedatum
2010-12-15
Originalsprachen
Englisch
Seiten
11

211,90 EUR inkl. MwSt.

198,04 EUR exkl. MwSt.

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2010-12-15
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Englisch
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11
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Kurzreferat

IPC-9631 beinhaltet Betrachtungen und Erwägungen in Bezug auf die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten. Das Dokument beschreibt den beabsichtigten Verwendungszweck und die Hintergründe von Anforderungen und Auswertungen. Die Anwendung der Testmethode erfordert entsprechende Geräte und Einrichtungen mit passender Kalibrierung.
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