Norm [AKTUELL]

IPC TR-486:2001-07-17

Englischer Titel: Report on Round Robin Study to Correlate Interconnect Stress Test (IST) with Thermal Stress/Microsectioning Evaluations for Detecting the Presence of Inner-layer Separations
Ausgabedatum: 2001-07-17
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Originalsprachen: Englisch
Seiten: 51