Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009) (deutsche Fassung)
Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009) (german version)
Ausgabedatum
2010-07-01
Barrierefreiheit
Zum Grad der Barrierefreiheit dieses Dokuments können wir zurzeit keine Angaben machen.