Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden ((IEC 60749-39:2021) EN IEC 60749-39:2022) (deutsche Fassung)

Norm [AKTUELL]

OVE EN IEC 60749-39:2023-11-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden ((IEC 60749-39:2021) EN IEC 60749-39:2022) (deutsche Fassung)

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components ((IEC 60749-39:2021) EN IEC 60749-39:2022) (german version)
Ausgabedatum
2023-11-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
16

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