Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe

Technische Regel [AKTUELL]

DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe

Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits - Supplement 1: Extract of the terms
Ausgabedatum
2006-08
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Ausgabedatum
2006-08
Originalsprachen
Deutsch
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8
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9726189
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ICS

01.040.31, 01.100.25, 31.240

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https://dx.doi.org/10.31030/9726189
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