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IEC/PAS 62326-7-1:2007-04

Leitfaden zur Festlegung von Anforderungen an einseitige- und doppelseitige flexible Leiterplatten

Englischer Titel
Performance guide for single- and double-sided flexible printed wiring boards
Ausgabedatum
2007-04
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Originalsprachen
Englisch
Seiten
41
Ausgabedatum
2007-04
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Seiten
41
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Einführungsbeitrag

In dieser öffentlich verfügbaren Spezifikation (PAS) (PAS = Publicly Available Specification), die jedoch nicht den Status einer Norm hat, sind Anforderungen für ein- und zweiseitige flexible Leiterplatten festgelegt, wobei als Trägermaterial der Leiterplatten sowohl Polyester- als auch Polyimidfolien mit oder ohne Kleberzwischenschicht in Frage kommen und das Leiterbild entweder subtraktiv oder additiv erzeugt worden ist.

Dabei werden für die Leiterplatten drei Leistungsklassen unterschieden:

  • Klasse 1: Leiterplatten-Qualität für allgemeine Anwendungen
  • Klasse 2: Leiterplatten-Qualität für hohe Anforderungen
  • Klasse 3: Leiterplatten-Qualität für sehr hohe Anforderungen.

Daneben kann in Absprache zwischen Hersteller und Anwender eine Qualitätsstufe X gewählt werden. Darüber hinaus können Festlegungen darüber getroffen werden, dass unterschiedliche Bereiche einer Leiterplatte je nach Anforderungsspektrum auch unterschiedliche Qualitätsstufen aufweisen können.

Der PAS liegen im Wesentlichen die Japanische Norm JIS C 5017 und daneben die US-amerikanische Norm IPC-FC-250A zugrunde. Die PAS ist zwar formell an das IEC-Format angepasst worden, als Bezugsnormen werden jedoch für alle Prüfverfahren ausschließlich Japanische Normen angeführt, was für den deutschen Anwender der PAS wenig hilfreich ist.

Lediglich kompliziertere Prüfverfahren (Prüfung auf Ionenwanderung und auf Whiskerbildung) sind in der PAS selbst beschrieben (Anhänge B und C). Im Anhang A wird eine Behandlungsanweisung für flexible Leiterplatten auf Polyimidbasis, im Anhang D als Zusatzinformation eine Erläuterung der Japanischen Ausführungsrichtlinie für ein- und zweiseitige flexible Leiterplatten angegeben.

Ziel dieser Spezifikation ist es, dem Hersteller und Anwender von flexiblen Leiterplatten rasch ein modernes Hilfsmittel zur Optimierung von Herstellung und Beschaffung von flexiblen Leiterplatten an die Hand zu geben, weil die gültigen IEC-Normen für flexible Leiterplatten IEC 60326-7 und IEC 60326-8 veraltet sind und ein Revisionsverfahren relativ viel Zeit in Anspruch nehmen wird.

Nach einer Laufzeit von zwei Jahren kann aus der PAS über das IEC-Normungsprozedere eine IEC-Norm und damit eine DIN-EN-Norm (DIN EN 62326-7-1) erarbeitet werden, die die bestehenden Normen DIN EN 60326-7 und DIN EN 60326-8 ersetzen könnte. Bei diesem Verfahren können dann auch die Anpassungen an das IEC-Normen-Format optimiert werden.

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