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IEC/TR 61189-5-506:2019-06

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-506: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Auswertung eines Ringvergleichs zur Einführung der Anwendung von Feinraster Prüfstrukturen zur Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln in Übereinstimmung mit IEC 61189-5-501

Englischer Titel

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501

Ausgabedatum

2019-06

Originalsprachen

Englisch

Seiten

23