Technische Regel [AKTUELL] Artikel ist nicht bestellbar

IEC/TR 61760-3-1:2022-06

Englischer Titel: Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Ausgabedatum: 2022-06
Originalsprachen: Englisch
Seiten: 26

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