Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-54: Reinforced base materials clad and unclad - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad for high speed applications (IEC 91/2052/CDV:2025); German and English version prEN IEC 61249-2-54:2025
German title
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen (IEC 91/2052/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61249-2-54:2025
Date of issue
2026-07-03
Publication date
2026-08
Original language
German,
English
Pages
45
Date of issue
2026-07-03
Publication date
2026-08
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German,
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