Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2759/CD:2022); Text Deutsch und Englisch

Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN IEC 60749-34-1:2024-08 - Entwurf

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2759/CD:2022); Text Deutsch und Englisch

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module (IEC 47/2759/CD:2022); Text in German and English
Erscheinungsdatum
2024-07-12
Ausgabedatum
2024-08
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Erscheinungsdatum
2024-07-12
Ausgabedatum
2024-08
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
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37
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3550223
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Einführungsbeitrag

Dieser Teil von IEC 60749 beschreibt ein Prüfverfahren, das zur Ermittlung der Widerstandsfähigkeit eines Leistungshalbleitermoduls gegen aus Lastwechselzyklen resultierende thermische und mechanische Beanspruchungen der im Gehäuse montierten Halbleitermodule wie auch der innen liegenden Verbinder verwendet wird. Er basiert auf IEC 60749-34, Power Cycling (Lastwechselzyklen), wurde aber speziell für siliziumbasierte Leistungshalbleitermodule entwickelt. Diese Prüfung verursacht Verschleißausfall und wird deshalb als zerstörend betrachtet. Dieses Dokument beschreibt Begriffe, Prüfgerät, Durchführung, Prüfbedingungen, Messungen, Ausfallkriterien und Schätzung der Lastwechselzyklus-Leistungsfähigkeit. Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments. Dieses Dokument erhöht durch seine Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung.

ICS

31.080.01

DOI

https://dx.doi.org/10.31030/3550223
Ersatzvermerk

Dokument wurde ersetzt durch DIN EN IEC 60749-34-1:2026-07 .

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