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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61189-3-302:2024

Norm-Entwurf

DIN EN IEC 61189-3-302:2025-11 - Entwurf

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61189-3-302:2024

Englischer Titel
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); German and English version prEN IEC 61189-3-302:2024
Erscheinungsdatum
2025-10-31
Ausgabedatum
2025-11
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
32

ab 112,80 EUR inkl. MwSt.

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Erscheinungsdatum
2025-10-31
Ausgabedatum
2025-11
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
32
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3649945

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Einführungsbeitrag

In diesem Dokument wird ein Verfahren zur Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT) beschrieben. Dieses Dokument ist auf die zerstörungsfreie Prüfung metallisierter Löcher anwendbar. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung.

ICS

31.180

DOI

https://dx.doi.org/10.31030/3649945

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