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IEC 60749-14:2003-08

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)

Englischer Titel

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

Ausgabedatum

2003-08

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

36