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IEC 60749-19:2003-02

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit

Englischer Titel

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test

Ausgabedatum

2003-02

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

20