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IEC 60749-20:2008-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- Ausgabedatum
- 2008-12
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 53
- Ausgabedatum
- 2008-12
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- Englisch, Französisch
- Seiten
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