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IEC 60749-20:2002-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- Ausgabedatum
- 2002-09
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 49
- Ausgabedatum
- 2002-09
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 49
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