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IEC 60749-30:2005-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
- Ausgabedatum
- 2005-01
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 36
- Ausgabedatum
- 2005-01
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
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