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IEC 60749-30:2005-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

Englischer Titel

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

Ausgabedatum

2005-01

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

36