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IEC 60749-35:2006-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik

Englischer Titel

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

Ausgabedatum

2006-07

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

43