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IEC 60749-37:2008-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
- Ausgabedatum
- 2008-01
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 39
- Ausgabedatum
- 2008-01
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- Englisch, Französisch
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