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IEC 61189-3:1997-04

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

Englischer Titel: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
Ausgabedatum: 1997-04
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 105

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