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IEC 61189-5-2:2015-01

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-2: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Teil Lötflussmittel

Englischer Titel: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies
Ausgabedatum: 2015-01
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 83

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