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IEC 62047-22:2014-06

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten

Englischer Titel

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates

Ausgabedatum

2014-06

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Originalsprachen

Englisch, Französisch

Seiten

20