Norm [AKTUELL]

OVE EN IEC 61189-2-808:2025-09-01

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (( IEC 61189-2-808:2024) EN IEC 61189-2-808:2024) (deutsche Fassung)

Englischer Titel: Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method (( IEC 61189-2-808:2024) EN IEC 61189-2-808:2024) (german version)
Ausgabedatum: 2025-09-01
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Originalsprachen: Deutsch
Seiten: 24