IPC – aktuelle Normen

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    Norm [AKTUELL] 2021-08-01

    IPC 6017A:2021-08-01

    Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Active and Passive Circuitry

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    Norm [AKTUELL] 2022-12-01

    IPC JEDEC J-STD-020F:2022-12-01

    Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Surface Mount Devices (SMDs)

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    Norm [AKTUELL] 2022-12-01

    IPC JEDEC J-STD-035A:2022-12-01

    Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Devices

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    Norm [AKTUELL] 2022-11-01

    IPC 9203A:2022-11-01

    Users Guide to IPC-9202 and the IPC-B-52 Standard Test Vehicle

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    Norm [AKTUELL] 2024-06-01

    IPC 2294:2024-06-01

    Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates

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    Norm [AKTUELL] 2017-09-01

    IPC 9505:2017-09-01

    Guideline Methodology for Assessing Component and Cleaning Materials Compatibility

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    Norm [AKTUELL] 2017-09-01

    IPC 2226A:2017-09-01

    Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards

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    Norm [AKTUELL] 2017-10-01

    IPC J-STD-006C AMD 1:2017-10-01

    Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications; Amendment 1

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    Norm [AKTUELL] 2022-08-01

    IPC 7801A:2022-08-01

    Reflow Oven Process Control Standard

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    Norm [AKTUELL] 2013-07-10

    IPC 9641:2013-07-10

    High Temperature Printed Board Flatness Guideline

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