Energie- und Elektrotechnik

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-1: Integrierte Mikrowellen-Verstärker (IEC 60747-16-1:2001 + A1:2007 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-1:2002 + A1:2007 + A2:2017

    Norm [AKTUELL] 2017-10

    DIN EN 60747-16-1:2017-10

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-1: Integrierte Mikrowellen-Verstärker (IEC 60747-16-1:2001 + A1:2007 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-1:2002 + A1:2007 + A2:2017

    Der vorliegende Teil von IEC 60747 enthält die Terminologie, wesentliche Bemessungs- und Kennwerte sowie Messverfahren für integrierte Mikrowellen-Leistungsverstärker. Gegenüber der DIN EN ...

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Schalter (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017

    Norm [AKTUELL] 2018-04

    DIN EN 60747-16-4:2018-04

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-4: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Schalter (IEC 60747-16-4:2004 + A1:2009 + A2:2017); Deutsche Fassung EN 60747-16-4:2004 + A1:2011 + A2:2017

    In diesem Teil von IEC 60747 werden neue Messverfahren, die Terminologie und Buchstabensymbole sowie Bemessungswerte und Kennwerte für integrierte Mikrowellenschalter beschrieben. Es gibt viele ...

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Oszillatoren (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); Deutsche Fassung EN 60747-16-5:2013 + A1:2020

    Norm [AKTUELL] 2021-08

    DIN EN 60747-16-5:2021-08

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-5: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Oszillatoren (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020); Deutsche Fassung EN 60747-16-5:2013 + A1:2020

    Dieser Teil von IEC 60747 legt Begriffe, wesentliche Bemessungs- und Kennwerte sowie Messverfahren für integrierte Mikrowellenoszillatoren fest. Diese Norm gilt für Festfrequenz- und ...

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-6: Integrierte Mikroschaltungen - Frequenzvervielfacher (IEC 60747-16-6:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-6:2019

    Norm [AKTUELL] 2021-08

    DIN EN IEC 60747-16-6:2021-08

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-6: Integrierte Mikroschaltungen - Frequenzvervielfacher (IEC 60747-16-6:2019); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-6:2019

    In diesem Teil von IEC 60747 werden die Terminologie, die wesentlichen Bemessungswerte und Kennwerte sowie die Messverfahren für integrierte Mikrowellenschaltkreise zur Frequenzvervielfachung ...

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Dämpfungsglieder (IEC 60747-16-7:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-7:2023

    Norm [AKTUELL] 2024-04

    DIN EN IEC 60747-16-7:2024-04

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-7: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Dämpfungsglieder (IEC 60747-16-7:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-7:2023

    In diesem Teil von IEC 60747 werden die Terminologie, die wesentlichen Bemessungswerte und Kennwerte sowie die Messverfahren für Dämpfungsglieder von integrierten Mikrowellenschaltkreisen festgelegt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Begrenzer (IEC 60747-16-8:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-8:2023

    Norm [AKTUELL] 2024-04

    DIN EN IEC 60747-16-8:2024-04

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-8: Integrierte Mikrowellenschaltkreise - Begrenzer (IEC 60747-16-8:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-8:2023

    In diesem Teil von IEC 60747 werden die Terminologie, die wesentlichen Bemessungswerte und Kennwerte sowie die Messverfahren für Begrenzer von integrierten Mikrowellenschaltkreisen festgelegt. Es ...

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-9: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Phasenschieber (IEC 60747-16-9:2024); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-9:2024

    Norm [VORAB BEREITGESTELLT] 2026-10

    DIN EN IEC 60747-16-9:2026-10

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-9: Integrierte Mikrowellenschaltungen - Phasenschieber (IEC 60747-16-9:2024); Deutsche Fassung EN IEC 60747-16-9:2024

    Beabsichtigter Ersatz zum 2026-10 für DIN EN IEC 60747-16-9:2022-06

    In diesem Teil von IEC 60747 werden die Terminologie, die wesentlichen Bemessungswerte und Kennwerte sowie die Messverfahren für Phasenschieber von integrierten Mikrowellenschaltkreisen festgelegt.

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  • Halbleiterbauelemente - Teil 16-9: Integrierte Mikrowellen-Verstärker - Phasenschieber (IEC 47E/768/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

    Norm-Entwurf 2022-06

    DIN EN IEC 60747-16-9:2022-06 - Entwurf

    Halbleiterbauelemente - Teil 16-9: Integrierte Mikrowellen-Verstärker - Phasenschieber (IEC 47E/768/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

    DIN EN IEC 60747-16-9:2026-10

    In diesem Teil von IEC 60747 werden die Terminologie, die wesentlichen Bemessungswerte und Kennwerte sowie die Messverfahren für Phasenschieber von integrierten Mikrowellenschaltkreisen festgelegt.

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  • Niederspannungsschaltgeräte - Teil 10: Halbleiter-Leistungsschalter (IEC 121A/635/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60947-10:2025

    Norm-Entwurf 2026-06

    DIN EN IEC 60947-10:2026-06; VDE 0660-122:2026-06 - Entwurf

    Niederspannungsschaltgeräte - Teil 10: Halbleiter-Leistungsschalter (IEC 121A/635/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60947-10:2025

    Dieser Teil der Normenreihe IEC 60947 ist anwendbar für Halbleiter-Leistungsschalter, die zur Installation und Betätigung durch elektrotechnisch unterwiesene Personen oder Elektrofachkräfte ...

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  • Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016

    Norm [AKTUELL] 2017-04

    DIN EN 62047-25:2017-04

    Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016

    Die strukturellen Hauptwerkstoffe für MEMS, Mikrobauteile und so weiter besitzen besondere Eigenschaften wie Maße im Mikrometerbereich, Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels ...

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