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Norm [AKTUELL] 1986-12
Bauweisen für elektronische Einrichtungen; 482,6-mm-Bauweise; Bauelemente an Frontplatten; Einbaubedingungen, Maße
Barrierefreiheit
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E-Books
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Normen, Technische Regeln, E-Learnings und andere Angebote ohne Buchcharakter
Diese Produkte gehören nicht zum Anwendungsbereich des Barrierefreiheitsstärkungsgesetzes (BFSG §1, Abs. 3).
ab 36,70 EUR inkl. MwSt.
ab 34,30 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 1989-09
Maße für Gewindebuchsen für wellenbetätigte elektrisch-mechanische Bauelemente mit Zentralbefestigung
ab 67,70 EUR inkl. MwSt.
ab 63,27 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 1976-02
Steckkontaktleisten mit Messerkontakten 2,5 mm × 1 mm; Gehäuse und Riegelwannen für Steckkontaktleisten nach DIN 41618 und DIN 41622
ab 26,10 EUR inkl. MwSt.
ab 24,39 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2018-10
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60191-1:2018
Gehäusezeichnungen für Bauelemente der Elektronik geben den Raum vor, der für diese Bauelemente in einem elektronischen Gerät oder auf bei einer Beschaltung vorgesehen werden sollte, zusammen mit ...
ab 149,80 EUR inkl. MwSt.
ab 140,00 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2000-07
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999
ab 155,30 EUR inkl. MwSt.
ab 145,14 EUR exkl. MwSt.
Technische Regel [AKTUELL] 2006-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe
ab 60,10 EUR inkl. MwSt.
ab 56,17 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2019-02
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Codierungssystem für Gehäuse und Eingruppierung der Gehäuse nach der Gehäuseform für Halbleiterbauelemente (IEC 60191-4:2013 + A1:2018); Deutsche Fassung EN 60191-4:2014 + A1:2018
Einheitliche Bezeichnungen sind eine Voraussetzung für die Einführung von automatisierten Prozessen. Bei Gehäusen für Halbleiter haben sich firmen- und anwenderspezifisch unterschiedliche ...
ab 137,20 EUR inkl. MwSt.
ab 128,22 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2010-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009
Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergänzt DIN EN 60191-1 und DIN EN 60191-3 um Festlegungen für ...
Norm [AKTUELL] 2002-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001
Norm [AKTUELL] 2002-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 60191-6-2:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-2:2002
ab 82,60 EUR inkl. MwSt.
ab 77,20 EUR exkl. MwSt.
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