Base materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards
German title
Basismaterialien für gedruckte Schaltungen; Teil 3: Spezielle Materialien, die in Verbindung mit gedruckten Schaltungen verwendet werden; Richtlinie Nr. 1: Prepreg zur Verwendung als Verbundfolie bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten
Publication date
1981
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Original language
English,
French
Pages
20
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1981
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20
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