Base materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. First supplement: Specification No. 2: Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials
German title
Basismaterialien für gedruckte Schaltungen; Teil 3: Spezielle Materialien, die in Verbindung mit gedruckten Schaltungen verwendet werden; 1. Ergänzung; Richtlinie Nr. 2: Kupferfolie zur Verwendung bei der Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien
Publication date
1976
Original language
English,
French
Pages
23
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1976
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English,
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Pages
23
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