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145 Suchergebnisse
Norm [AKTUELL] 2003-01
Formelzeichen - Teil 9: Formelzeichen für Ersatzschaltpläne von Schwingquarzen
ab 50,70 EUR inkl. MwSt.
ab 47,38 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2001-10
Anfertigung von Umrisszeichnungen für Kathodenstrahlröhren, deren Bauteile, Anschlüsse und Lehrenmaße (IEC 60139:2000); Deutsche Fassung EN 60139:2001
ab 121,20 EUR inkl. MwSt.
ab 113,27 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2018-10
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60191-1:2018
Gehäusezeichnungen für Bauelemente der Elektronik geben den Raum vor, der für diese Bauelemente in einem elektronischen Gerät oder auf bei einer Beschaltung vorgesehen werden sollte, zusammen mit ...
ab 145,40 EUR inkl. MwSt.
ab 135,89 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2000-07
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999
ab 150,80 EUR inkl. MwSt.
ab 140,93 EUR exkl. MwSt.
Technische Regel [AKTUELL] 2006-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe
ab 58,30 EUR inkl. MwSt.
ab 54,49 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2010-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009
Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergänzt DIN EN 60191-1 und DIN EN 60191-3 um Festlegungen für ...
Norm [AKTUELL] 2002-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001
Norm [AKTUELL] 2002-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 60191-6-2:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-2:2002
ab 80,20 EUR inkl. MwSt.
ab 74,95 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2001-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000); Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000
ab 65,70 EUR inkl. MwSt.
ab 61,40 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2004-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-4:2003
ab 94,60 EUR inkl. MwSt.
ab 88,41 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2002-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-5:2001
Norm [AKTUELL] 2002-02
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-6:2001
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001
Norm [AKTUELL] 2004-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON-Gehäusemaße (IEC 60191-6-10:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-10:2003
Norm [AKTUELL] 2011-12
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-12:2011
Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...
ab 102,10 EUR inkl. MwSt.
ab 95,42 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2011-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011
Norm [AKTUELL] 2010-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010
ab 109,50 EUR inkl. MwSt.
ab 102,34 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2011-03
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-20:2010
ab 87,90 EUR inkl. MwSt.
ab 82,15 EUR exkl. MwSt.
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-21:2010
Norm [AKTUELL] 2013-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); Deutsche Fassung EN 60191-6-22:2013
Norm [AKTUELL] 2017-08
Piezoelektrische Bauelemente - Anfertigung von Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) zur Frequenz-Stabilisierung und -Selektion - Allgemeine Regeln (IEC 61240:2016); Deutsche Fassung EN 61240:2017
Diese Norm beschreibt allgemeine Regeln zum Zeichnen aller Maße und geometrischen Eigenschaften eines oberflächenmontierbaren Gehäuses für piezoelektrische Bauelemente, um die Vergleichbarkeit und ...
Norm [AKTUELL] 2021-06
Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse (IEC 61837-2:2018 + A1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61837-2:2018 + A1:2020
Dieser Teil von IEC 61837 basiert auf IEC 61240 und beschreibt Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse, wie sie für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) zur Frequenzstabilisierung und -selektion in ...
ab 271,90 EUR inkl. MwSt.
ab 254,11 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2022-11
Zeichnungssatz - Teil 8: Kennbuchstaben für Dokumentarten; Text Deutsch und Englisch
Dieses Dokument wurde vom Arbeitsausschuss NA 140-00-22 AA (Technische Dokumente und Maschinenelemente (NABw TD/Ma)) der DIN-Normenstelle Elektrotechnik (NE) erarbeitet. Bei dem Dokument handelt ...
Norm [AKTUELL] 2017-10
Übersichtsschaltplan - Teil 1: Installation der Starkstromanlage in Kabinen und Kfz-Kofferaufbauten, 400/230 V, 50 Hz, 32 A, Schnittstellennorm; Text Deutsch und Englisch
Bei der vorliegenden Norm handelt es sich um eine Schnittstellennorm für den Bereich Niederspannungsversorgung von mobilen beziehungsweise verlegbaren wehrtechnischen Anlagen. Diese Norm gilt für ...
Übersichtsschaltplan - Teil 2: Installation der Starkstromanlage in Kabinen und Kfz-Kofferaufbauten, 230 V, 50 Hz, 16 A, Schnittstellennorm; Text Deutsch und Englisch
Norm [AKTUELL] 2020-06-01
Mapping of underground utility infrastructure
225,80 EUR inkl. MwSt.
211,03 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2001-12-01
Anfertigung von Umrisszeichnungen für Kathodenstrahlröhren, deren Bauteile, Anschlüsse und Lehrenmaße (IEC 60139:2000)
ab 149,35 EUR inkl. MwSt.
ab 139,58 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2000-09-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999)
ab 177,04 EUR inkl. MwSt.
ab 165,46 EUR exkl. MwSt.
Norm [AKTUELL] 2010-07-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009) (deutsche Fassung)
ab 198,27 EUR inkl. MwSt.
ab 185,30 EUR exkl. MwSt.
Norm-Entwurf 2011-08-01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals (IEC 47D/804/CDV)
ab 14,77 EUR inkl. MwSt.
ab 13,80 EUR exkl. MwSt.
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