Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
German title
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen. Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ)
Publication date
2010-12-31
Original language
English
Pages
16
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2010-12-31
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Pages
16
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